デンソー、新型「ミライ」に採用されるFCV（燃料電池自動車）向けSiCパワー半導体を量産開始

　デンソーは12月10日、低炭素社会を実現する高品質なSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産開始を発表した。

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